COMPUTADOR CORE I3 4330 3.5GHZ MEMÓRIA DE 16GB (2X 8GB) DDR3, SSD DE 240GB, GABINETE COM FONTE 200W - GLACON

Gerando menos calor que um HDD, os PNY SSDs aumentam a vida útil do seu PC. Nossos SSDs reduzem a temperatura operacional e os possíveis danos causados por superaquecimento. Além disso, os SSDs não produzem ruído, tornando o seu PC significativamente mais silencioso. Os SSDs PNY apresentam baixa potência e funcionam com um modo avançado de menor consumo de energia. Em média, os SSDs PNY consomem 30% menos energia que os HDDs. Se você deseja construir um PC silencioso, os SSDs PNY são itens obrigatórios no seu checklist. Os SSDs PNY são até 30 vezes mais robustos que os HDDs, tornando menos provável a falha em ambientes extremos, incluindo altas e baixas temperaturas. A NAND não volátil do sistema permite que o SSD retenha sua memória se o computador cair ou cair.

Características:

- Marca: Pny

- Modelo: SSD7CS900-240-RB

Especificações:

Capacidade:

- 240 GB

Fator de forma:

- 2,5 polegadas

- Slim

Altura:

- 7 mm

Frequência máxima de leitura:

- Até 535 MB / s

Frequência máxima de gravação:

- Até 500 MB / s

Consumo de energia:

- 2,2W Ativo, 0,17W Inativo

Mtbf:

- 2 milhões de horas

Suporte Trim:

- Sim (requer compatibilidade com o SO)

Interface:

- SATA III 6Gb / s

- Retrocompatível com SATA II 3Gb / s

Conteúdo da Embalagem:

- SSD PNY CS900

Detalhes

Ideal para uso Home & Office
Feito com chapas resistentes com 0,4mm, superiores à concorrência, e já acompanhado por uma fonte de 200W, o gabinete ONE G1 da VINIK é o que você precisa para montar seu computador.

Baias:
2 x Drive 5.25"
1 x HD 3,5"
4 Slots de expansão

Painel frontal:
2 x USB 2.0
1 x Áudio HD + Mic

Compatibilidade:
Placas-mãe: Micro ATX e Mini ITX
Placas de vídeo: até 330mm
Refrigeração: Traseira - 1 x Fan 80mm (incluso)
Fonte: ATX e Micro ATX

Estrutura:
Formato: Mid-tower
Espessura da Chapa: 0,4mm
Dimensões do Produto (C x L x A) 360 x 180 x 365 mm
Posição da Fonte: Superior

Fonte:
Padrão ATX 20+4P: 12V 2.0
Potência: 200W
Entrada AC: 115 ~ 230V, 60Hz
Chave seletora de voltagem
Chave Liga / Desliga
2 x SATA
Ventilador de 80mm
Proteção: sobrecorrente, sobretensão e curto circuito.

**Fonte não acompanha cabo de força.

Tipo: Air Cooling
Material de dissipador de calor: Aluminum
Tipo CPU: Intel
Rolamento do ventilador: a Hydro Bearing
Exportação: América do Norte, América do Sul, Europa Oriental, Sudeste Asiático, África, Oceania


Informações Adicionais
Marca registrada: Intel inicial
Embalagem: Caixa de Cores Original
Standard: Intel soquete LGA 1155/1156
Capacidade de produção: 40k ou, então temos de original Stock Só


Descrição Do Produto
Modelo No.: E97379-001
CPU tipo: Intel soquete 1156/1155
Fan Dimensões (mm) 92 * 92 * 40
Fan Speed (RPM) 1200rpm -2500rpm
Fan Directions 4
Pin do ventilador 4
função PWM Y
Ruído acústico (dBA) 22
Tensão (VDC) 12
Corrente nominal (A) 0,41
dissipador de calor de alumínio Masterial
Heat Sink Dimensões (mm) 87 * 87 * 18,7
Peso de 210g refrigerador
Candidate-se a CPU 73 watts: I5-670, I5-660, i5-650, I3 -540, i3-530
82 watts: I5-750S, I7-860S
87 watts: i5-661
95 watts: i5-750, i7-870, i7-860
Intel Core i7 8xx, I5 e I3 todas as séries

Intel Socket 1150.

IH81-MA6

Intel H81.

Suporta 4th generação Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron / Xeon.

1066/1333/1600MHz

Dual Channel DDR3 1066/1333/1600 MHz Memory Up to 16 GB.- 2 Memory Slots (Max. up to 8gb each).

Integrated graphics processor.

Realtek RTL8105E 10/100Mbps Ethernet on board.

Realtek 662 integrated on board.

2 x Sata II port / 2 x Sata III port

1 x USB 2.0 Mouse Port.

1 x USB 2.0 Keyboard Port.

1 x VGA Port.

1 x HDMI Port.

2 x USB 3.0 Port.

2 x USB 2.0 Port.- 1 x LAN Jack.- 3 x Audio Jack.- 1 x USB 2.0 pinheader support additional 2 USB 2.0 ports 1 x USB 3.0 pinheader supports additional 2 USB 3.0 ports

1 x Front Panel Audio Pinheader.

1 x PCI Express x16 slot.

1 x PCI Express x1 slot.- EFI BIOS.- Micro-ATX (19 x 17 cm)

4 Mounting holes.

1 x Sata cable.

1 x i/o Backboard.

1 x User Manual.

1 x Driver CD.

Especificações da CPU

Número de núcleos 
2
Nº de threads 
4
Frequência baseada em processador 
3.50 GHz
Cache 
4 MB Intel® Smart Cache
Velocidade do barramento 
5 GT/s
TDP 
54 W

Informações complementares

Opções integradas disponíveis 
Sim

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 
32 GB
Tipos de memória 
DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Nº máximo de canais de memória 
2
Largura de banda máxima da memória 
25.6 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ‡ 
Sim

Gráficos de processador

Gráficos do processador ‡ 
Gráficos HD Intel® 4600
Frequência da base gráfica 
350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 
1.15 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 
2 GB
Saída gráfica 
eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolução máxima (HDMI 1.4)‡ 
4096x2304@24Hz
Resolução máxima (DP)‡ 
3840x2160@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡ 
3840x2160@60Hz
Resolução máxima (VGA)‡ 
1920x1200@60Hz
Suporte para DirectX* 
11.1/12
Suporte para OpenGL* 
4.3
Intel® Quick Sync Video 
Sim
Tecnologia Intel InTru 3D 
Sim
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video 
Sim
Nº de monitores aceitos ‡
3
ID do dispositivo
0x412

Opções de expansão

Escalabilidade
1S Only
Revisão de PCI Express 
Up to 3.0
Configurações PCI Express ‡ 
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express 
16

Especificações de encapsulamento

Soquetes suportados 
FCLGA1150
Configuração máxima da CPU
1
Especificação de solução térmica 
PCG 2013C
TCASE 
66.8°C
Tamanho do pacote
37.5mm x 37.5mm

Tecnologias avançadas

Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ 
Não
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡ 
Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ 
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ 
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ 
Não
Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) ‡ 
Sim
Intel® TSX-NI 
Não
Intel® 64 ‡ 
Sim
Conjunto de instruções 
64-bit
Extensões do conjunto de instruções 
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados ociosos 
Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® 
Sim
Tecnologias de monitoramento térmico 
Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) 
Não

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES 
Sim
Intel® Trusted Execution Technology ‡ 
Não
Bit de desativação de execução ‡ 
Sim

O módulo de memória Hikvision U1 é uma memória DDR3, que é fabricada usando o original de alta qualidade e tecnologia de produção madura para torná-lo mais compatível, estável e econômico.

Recursos e funções:

Custo-beneficio:
Adote memórias originais para fazer o sistema funcionar de forma estável e ter um melhor desempenho
Boa compatibilidade:
Melhor compatibilidade, compatível com mais produtos após a otimização Hikvision



Model: HKED3081BAA2A0ZA1/8G 

Interface: DDR3

frequência: 1600MHz

Pin: 240pin

CAS Latencia: CL11

 Voltagem:1.5V

Temperatura de operação: 0 °C to 85 °C (32 °Fto185 °F)

Todas as informações divulgadas são de responsabilidade do fabricante/fornecedor.
Verifique com os fabricantes do produto e de seus componentes eventuais limitações à utilização de todos os recursos e funcionalidades.