A Pasta Térmica Cèramique é fabricada com cargas cerâmicas de alta dissipação, não é condutiva ou capacitiva. A consistência foi especialmente definida para permitir a formação de uma fina camada entre o dissipador e o semicondutor eliminando a presença do ar na montagem.
A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.
Principais Aplicações
Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
- Manuseio e Método de Aplicação: Espátula.
- Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
- Aspecto: Gelo, opaco
- Densidade: 2,0g/cm3
- Ponto de Gota: não há
- Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
- Exsudação: 0,4%
- Consistência Grau NLGI: 2
- Penetração: 265~295 (1/10mm)
- Condutividade Térmica* 1,2 W/mK
Quem viu, viu também!
Produtos Relacionados
Confira os produtos
Visitados
