Processador LGA 1151 Pentium Dual Core 3.0Ghz 3MB G4500T CM8066201927512 OEM - Intel
Intel
Model: CM8066201927512
Product ID: 12687
Processador LGA 1151 Pentium Dual Core 3.0Ghz 3MB G4500T CM8066201927512 OEM - Intel

Processador LGA 1151 Pentium Dual Core 3.0Ghz 3MB G4500T CM8066201927512 OEM - Intel

Marca: IntelModelo:CM8066201927512



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Especificações 

- Codinome: Skylake 
- Número do processador:G4500T
- Cache:3 MB Intel® Smart Cache
- Tipo de barramento:DMI3
- Barramento do sistema:8 GT/s
- Conjunto de instruções:64-bit
- Extensões do conjunto de instruções:SSE4.1/4.2
- Litografia:14 nm
- Escalabilidade:1S Only
- Especificação de solução térmica:PCG 2015A (35W)

Performance :

- Número de núcleos:2
- Nº de threads:2
- Frequência baseada em processador:3 GHz
- TDP:35 W

Especificações de Memória :

- Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória):64 GB
- Tipos de memória:DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
- Nº máximo de canais de memória:2
- Largura de banda máxima da memória:34,1 GB/s
- Compatibilidade com memória ECC :


Especificações Gráficas :

- Gráficos do processador ‡:Intel® HD Graphics 530
- Frequência da base gráfica:350 MHz
- Máxima frequência dinâmica da placa gráfica:950 MHz
-Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo:1.7 GB
- Saída gráfica:eDP/DP/HDMI/DVI
- Suporte para 4K:a 60Hz
- Resolução máxima (Intel® WiDi)‡:1080p
- Resolução máxima (HDMI 1.4)‡:4096x2304@24Hz
- Resolução máxima (DP)‡:4096x2304@60Hz
- Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡:4096x2304@60Hz
- Resolução máxima (VGA)‡:N/A
- Suporte para DirectX*:12
- Suporte para OpenGL*:4.4
- Intel® Quick Sync Video:
- Tecnologia Intel® InTru™ 3D:

Intel® Insider™:
 

- Intel® Wireless Display:
- Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video:
- Tecnologia Intel® Clear Video:
- Nº de telas suportadas ‡:3
- ID do dispositivo:0x1912

Opções de Expansão 
- Revisão de PCI Express:3.0
- Configurações PCI Express ‡:Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
- Nº máximo de linhas PCI Express:16

Especificações do Pacote :
 

- Configuração máxima da CPU:1
- Tamanho do pacote:37.5mm x 37.5mm
- Litografia gráfica e IMC:14 nm 
- Soquetes suportados:FCLGA1151
- Opções de Halógena Baixa Disponíveis:Consulte MDDS

Tecnologias Avançadas :
 

- Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡:
- Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡:
- Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡:
- Intel® 64 ‡:
- Estados ociosos:
- Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®:
- Tecnologias de monitoramento térmico:
- Tecnologia de Proteção de Dados Intel ®:
- Novas instruções Intel® AES:
- Chave Segura:
- Tecnologia de Proteção de plataforma Intel ®
- Bit de desabilitação de execução ‡

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Características